格芯携手Dolphin Integration推出适用于5G、物联网及车用的差异化FD-SOI自适应性基体偏压解决方案
2022-04-04

【2019年02月22日,台北讯】格芯(GF)和领先的半导体IP供应商Dolphin Integration于日前宣布合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工艺技术芯片上系统(SoC)的效能和可靠性,支持5G、物联网和车用等多种高增长应用。

 

作为合作的一部分,Dolphin Integration与格芯正共同研发ABB系列解决方案,加速并简化SoC设计的基体偏压实施方案。ABB具备特有的22FDX功能,可以让设计师利用正向及反向基体偏压技术,动态补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化以及老化效应,在扩展之外实现额外的性能、功耗、面积和成本优势。

 

研发阶段的ABB解决方案包括独立IP、嵌入式基体偏压调节、PVT、老化监控器和控制回路,以及完整的设计方法,充分利用工艺角紧固优势。格芯的22FDX技术实现了业内最低的静态及动态功耗。借助自动化电晶体基体偏压调整,Dolphin Integration在22FDX设计中可实现7倍效能,以及低至0.4V的电源电压。

 

Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示:“我们与格芯从事合作已有两年多,针对低功耗和节能应用提供雪铁龙的可配置电源管理IP。在与格芯的现有合作中,我们的重点是创建一站式IP解决方案,帮助设计者在22FDX技术中为所有SoC设计实现完整的FD-SOI优势。”

 

格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示:“为了简化我们的客户设计并缩短上市时间,格芯和我们的生态系统合作伙伴正在为树立5G、物联网和汽车的未来性能标准铺平道路。在Dolphin Integration等芯片IP供应商的支持下,客户将获得新的功耗、性能和可靠性管理基础设施,充分利用格芯22FDX技术的优势。”

 

基于格芯22FDX技术的一站式自适应性基体偏压解决方案设计套件将于2019年第2季度推出。

 

关于Dolphin Integration

Dolphin Integration成立于1985年,现拥有160名员工,总部位于法国梅朗,并在加拿大和以色列设有子公司。Dolphin Integration从事半导体IP开发,主要服务于高量产无晶圆厂积体电路公司,并向全球客户提供积体电路设计服务。考虑到人工智能、物联网、移动设备和汽车产品的爆炸性增长以及潜在的环境影响,Dolphin Integration致力于为其客户加快研发节能的系统上芯片(SoC)。Dolphin Integration是Dolphin Design SAS的注册商标名称。

如要了解公司详情,请访问:www.dolphin-integration.com并通过Twitter @Dolphin_Int和LinkedIn关注我们

 

关于格芯

格芯 是全球领先的全方位半导体代工厂,为高度成长市场客户提供一系列真正差异化的半导体技术。提供客户一系列创新的IP及功能丰富的设计、开发和制造服务的独一无二产品组合,包含FinFET、FDX™、射频与模拟/混合信号技术。格芯拥有遍布全球三大洲的制造业足迹,具有机动性与灵活度,可满足全球顶尖客户的动态需求。格芯隶属于布达比国营投资机构穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company)。详细信息请浏览:。